CIF---RIE反应离子刻蚀机
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CIF推出RIE反应离子刻蚀机，采用RIE反应离子诱导激发方式，实现对材料表面各向异性的微结构刻蚀。特别适合于大学，科研院所、微电子、半导体企业实验室进行介质刻蚀、硅刻蚀、金属刻蚀等方面研究。使用成本低，性价比高，易维护，处理快速高效。
更新时间：2025-09-04 09:48:50
CIF 推出 RIE 反应离子刻蚀机，采用 RIE 反应离子诱导激发方式，实现对材料表面各向异性的微结构刻蚀。特别适合于大学、科研院所，微电子、半导体企业实验室进行介质刻蚀、硅刻蚀、金属刻蚀等方面研究。使用成本低，性价比高，易维护，处理快速高效。适用于所有的基材及复杂的几何构形进行 RIE 反应离子刻蚀。
具体包括：
◆ 介电材料（SiO2、SiNx 等）
◆ 硅基材料（Si，a-Si，poly Si）
◆ III-V 材料（GaAs、InP、GaN 等）
◆ 溅射金属（Au、Pt、Ti、Ta、W 等）
◆ 类金刚石（DLC）
应用领域：
主要用于微电子芯片、太阳能电池、生物芯片、显示器、光学、通讯等领域的器件研发和制造。
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